كامل الطيف تحليل هيكل متعدد الطبقات فيلم سمك profilometer هو مفتاح اختراق في مجال أشباه الموصلات ، عرض وتصنيع الأجهزة البصرية . هذا الأسلوب يدرك في الوقت الحقيقي قياس متزامن متعدد الطبقات فيلم سمك سطح ثلاثي الأبعاد الشخصية من خلال التعرض الطيف حل واحد التداخل ، ويحل مشاكل انخفاض كفاءة القياس التقليدية ellipsometry نقطة نقطة ، من الصعب فصل متعدد الطبقات انعكاس إشارة الضوء الأبيض التداخل .

المبدأ الأساسي هو بناء نظام البصرية التي يمكن الحصول على أربع مجموعات من phase-shift interferograms في مجموعة واسعة من الطيف في وقت واحد من خلال اقتران pixelized الاستقطاب الكاميرا ( قدرة شرائية ) مع مطياف التصوير . . . مصدر الضوء يستخدم مصباح هالوجين التنغستن 400-800nm لتحقيق الإضاءة موحدة من خلال الإضاءة كولر ، خطي المستقطب و ربع موجة لوحة جنبا إلى جنب مع الوني لضبط استقطاب شعاع ضوء ، بحيث تعكس الضوء المستقطب الدائرية متعامد عينة إشارة مرآة على شكل قدرة شرائية micropolarizer مجموعة مرحلة التحول interferogram المخطط . مرحلة طيفية تم استخراجها من أربعة مرحلة التحول من الصور الفرعية من خلال صيغة محددة ، الخطية وغير الخطية مكونات منفصلة ، حيث المرحلة غير الخطية يعكس تغيير سماكة الفيلم ، المرحلة الخطية المقابلة ارتفاع السطح . جنبا إلى جنب مع بيانات الانعكاس المطلق العارية رقاقة السيليكون المعايرة ، دالة الهدف بنيت لتحسين سمك كل طبقة .

على سبيل المثال ، خمس طبقات رقيقة ( سي سي سي sio-sio-sio-sio-n-sio-n-sio-n-sio-sio-n-sio-sio-n-sio-sio-n-sio-sio-n-sio-sio-n-sio-sio-n-sio-sio-n-sio-n-sio-n-sio-n-sio-n-sio-n-n-sio-n-n-n-sio-sio-n أقصى انحراف أقل من 12nm بالمقارنة مع مسبار قياس الارتفاع بناء سطح الخطوة ، التي تستند إلى تقنية الربط الأفقي خط المسح الضوئي ، يمكن تحقيق قياس سمك كفاف ثلاثي الأبعاد مع مساحة كبيرة و مجهزة 500W بكسل كاميرا عالية الدقة و دون المستوى المصري القرار الاستشعار لضمان دقة قياس الاتصال الضرر . هذه التكنولوجيا قد استخدمت على نطاق واسع في خط إنتاج أشباه الموصلات التفتيش ، وضمان جودة المواد وكفاءة الإنتاج لتعزيز الدعم التقني القوي .