النقش البلازما هي المعدات الرئيسية لتحقيق غرامة نمط نقل في تصنيع أشباه الموصلات - مبدأ العمل من النقش البلازما آلة تقوم على التآزر بين فيزياء البلازما و التفاعلات الكيميائية .
المبدأ الأساسي من البلازما النقش : التآزر بين المادية والكيميائية النقش
1 - إنتاج البلازما وخصائصها
الآلية : النقش الغاز ( على سبيل المثال ، CF ، CL ₂ ، س ₂ الخ ) تأين في فراغ الغرفة من خلال مصادر الطاقة مثل الترددات اللاسلكية ، الميكروويف أو برنامج المقارنات الدولية ، البلازما تتكون من الأيونات ، والإلكترونات ، الجذور الحرة و جزيئات محايدة تتشكل .
الخصائص الرئيسية : عالية الطاقة الأيونات ( على سبيل المثال ، و ⁺ ، CL ⁺ ) في البلازما قصفت سطح المواد ( المادية النقش ) في إطار العمل من الحقل الكهربائي ، في حين أن الجذور الحرة النشطة ( على سبيل المثال ، CF ₃ ، CL ) تتفاعل مع المواد الكيميائية لإنتاج المنتجات المتطايرة ( الكيميائية النقش ) .
2 - التآزر بين المادية والكيميائية النقش النقش
النقش المادية : القصف الأيوني يجعل من ذرات المواد الحصول على ما يكفي من الطاقة من السطح ، وتتميز النقش الاتجاه القوي ( عمودي النقش ) ، مناسبة لتشكيل هيكل نسبة الارتفاع إلى العرض ، ولكن الانتقائية الفقراء ( مواد مختلفة النقش قيم الفرق الصغيرة ) .
النقش الكيميائية : الجذور الحرة تتفاعل مع المواد الكيميائية ، مثل سيو ₂ و ⁺ رد فعل على شكل سيف ₄ الغاز ، وتتميز عالية الانتقائية النقش ، ولكن الاتجاه ضعيف ( الخواص النقش ) .
مزايا التآزر : عن طريق ضبط المعلمات البلازما ( مثل الطاقة الأيونية ، تركيز الجذور الحرة ) ، يمكن تحقيق التوازن بين " ارتفاع نسبة الجانب النقش " و " انتقائية عالية النقش " ، لتلبية الاحتياجات التكنولوجية المختلفة ( مثل منطق رقاقة بوابة النقش ، رقاقة الذاكرة حفرة عميقة النقش ) .
الفرق بين تطبيق نموذجي المشهد تقنية الحفر
1 - تصنيع الرقائق المنطقية
بوابة النقش : اعتماد نسبة عالية من العمق إلى العرض النقش ( مثل برنامج المقارنات الدولية التكنولوجيا ) ، من خلال ارتفاع الطاقة الأيونية ودقة التحكم في درجة الحرارة ، وتشكيل جدار عمودي ( الانحراف أقل من 1 درجة ) ، وتجنب تأثير قناة قصيرة . . .
الاتصال : حفر حفرة عالية الانتقائية المطلوبة ( معدل النقش السيليكون / أكسيد السيليكون نسبة > 10 : 1 ) لحماية الجهاز من التلف .
2.3dnand رقاقة الذاكرة
حفر حفرة عميقة : عمق الحفر يجب أن تصل إلى عدة ميكرون ( على سبيل المثال ، أكثر من 1000 طبقة 3dnand أكثر من 5 ميكرون ) ، من خلال " النقش التخميل " دورة التكنولوجيا ( على سبيل المثال ، بوش التكنولوجيا ) ، وذلك باستخدام قوات التحالف / س ₂ ج ₄ f ₂ بالتناوب من خلال تشكيل جدار تخميل طبقة لمنع انهيار جدار الحفرة .
3 - تصنيع أجهزة السلطة
كربيد السيليكون ( كذا ) النقش : بسبب صلابة عالية من المواد ، وارتفاع الطاقة ايون القصف ( على سبيل المثال ، ع + أيون ) مطلوب ، جنبا إلى جنب مع الكلور ₂ الغاز تعزيز النقش الكيميائية ، معدل النقش يمكن أن تصل إلى أكثر من 100 نانومتر / دقيقة .
ملخص
مبدأ العمل من البلازما آلة الحفر هو تحقيق التعاون الدقيق بين المادية والكيميائية النقش من خلال تنظيم ومراقبة البلازما ، جوهر التكنولوجيا يكمن في تحقيق التوازن بين معدل النقش ، والانتقائية والتوجيه في مختلف التطبيقات من خلال التحكم الدقيق من إمدادات الطاقة ، الغاز ، فراغ ، الخ . مع تطور تكنولوجيا أشباه الموصلات إلى أقل من 3 نانومتر العقدة ، النقش التكنولوجيا تتطور نحو دقة أعلى ، وانخفاض الضرر ، intelligentized الاتجاه .