تشتت الطاقة الأشعة السينية الإسفار مطياف متعدد القنوات الشعرية التركيز XRF

تشتت الطاقة الأشعة السينية الإسفار مطياف متعدد القنوات الشعرية التركيز XRFهو أداة تستخدم خصيصا لتحليل وقياس نقاط قياس صغيرة جدا أو رقيقة جدا من الطلاء ، والتي لديها مزايا واضحة في الاختبار التلقائي وتحليل سمك الطلاء وتكوين مرنة لوحات الدارات الكهربائية ، رقاقة التغليف ، رقاقة الدقيقة في المنطقة .

منطقة صغيرة جدا من الأجهزة الدقيقة ، متقدمة لوحات الدوائر ، موصلات ، إطارات الرصاص ، ورقائق يمكن قياسها .

( 1 )microfocusing تعزيز نوعمولد الأشعة السينية و multiconductive الشعرية تقنية قياس قطرها يمكن أن تكون صغيرة مثل 10

( 2 )البانوراماتصميم كاميرا مزدوجة مع منطقة صغيرة ، ومراقبة عينة أكثر شمولا ، القرار من منطقة صغيرة إلى مستوى ميكرون ، وتحقيق أسرع وأكثر ملاءمة اختبار

( 3 )على أساسالجيل الجديد من برامج قياس سماكة الفيلم على أساس خوارزمية efp-t المتفجرات المخترقة للدروع ، يدعم التحليل الكمي على أساس معيار عينة ، ويدعم التحليل النوعي على أساس معيار عينة مجانية ، ويمكن تحليل 23 الطلاء ، 24 أنواع من العناصر في وقت واحد .

( 4 )مساحة كبيرة وعالية الدقةحزب الشعب الديمقراطي + سرعة التنمية المستدامة كاشف ، أفضل من 125ev

( 5 )عنصر قياس المدى : الألومنيومAl(13)-اليورانيوم U(92)

( 6 )تحليل نطاق الطلاء : الليثيومليثيوم (3) - يورانيوم يو (92)

( 7 )تأمين المتشابكة ، ومكافحة تحاملض المحور المضادة للتصادم الإعداد ، والخامس منطقة حماية الليزر ، وحماية رئيس القياس في نفس الوقت ، وقياس المسافة ، ويمكن قياس مجموعة واسعة من أنواع العينات

مجهزة التلقائي بالكامل للبرمجة منصة متنقلة ، يمكن أن يتحقق دون حراسة ، مئات الآلاف من عينات من الكشف التلقائي

تطبيقات الصناعة :عثرة ( الصلبة عثرة جي الكشف )

الوجه رقاقة هو أكبر سوق في التعبئة والتغليف ممتازة ، عثرة هو العملية الرئيسية ، مما يزيد من كثافة التكامل بشكل ملحوظ . في الوقت الحاضر ، رئيس رقاقة مصنعين دفع عثرة بيك إلى أقل من 10 ميكرون ، ما يقرب من 40 ميكرون التعبئة والتغليف المحلية الكبيرة مصنع .

Bumping/μ-Bumping， ( مايكرو ) عثرة تصنيع التكنولوجيا هي الهندسة الأساسية التي تطور الوجه ، ويمتد إلى بنية الحزمة والتكنولوجيا ، مثل TSV ، WLP ، 2.5D / 3D ، ممس ، وهلم جرا .

لحام خالية من الرصاص : القصدير والفضة في عملية عثرةSn-Ag, القصدير ، الفضة ، النحاس ، القصدير ، الفضة ، النحاس تستخدم على نطاق واسع في ثنائي الفينيل متعدد الكلور لحام خالية من الرصاص ، عثرة . تركيز الفضة في الرصاص الخالي من الرصاص جندى عثرة سوف تؤثر بشكل مباشر على نقطة انصهار ونوعية جندى . ولذلك ، فإن تركيز الفضة متطلبات صارمة جدا في لحام مراقبة الجودة . ومع ذلك ، فإن حجم عثرة صغيرة جدا ، لذلك لا يمكن تحليل محتوى الفضة بدقة في ظل انخفاض تدفق مضيئة من التقليدية XRF عينة صغيرة تلسكوب الموازاة .

التطبيقات الصناعية : قياس سماكة وتكوين الأفلام المعدنية ( الترسيب الفيزيائي للبخار / الأمراض القلبية الوعائية )

رقاقة تتكون من كومة من عناصر الدائرة النشطة والسلبيةرقيقة ترسب هي واحدة من التقنيات الرئيسية في تصنيع رقاقة الأمامية . من مقطع عرضي من رقاقة ، رقاقة تتكون من طبقات من مكونات النانو مكدسة ، جميع عناصر الدائرة النشطة ( مثل الترانزستورات ، خلايا الذاكرة ، وما إلى ذلك ) تتركز في الجزء السفلي من رقاقة ، والجزء الآخر يتكون من طبقة معدنية تتكون من الألومنيوم / النحاس الترابط في الطبقة العليا و طبقة عازلة بين طبقات معدنية .

إعداد الفيلم يحتاج إلى مبادئ تقنية مختلفة ، مما يؤدي إلى ترسب الفيلم المعدات تحتاج أيضا إلى مبادئ تقنية مختلفة ، الفيزياء/ الكيمياء وغيرها من أساليب الترسيب المختلفة تكمل بعضها البعض .

هناك نوعان من العمليات الفيزيائية والكيميائية ترسب الفيلمس

1 ) الطريقة الفيزيائية : يشير إلى استخدام التبخر الحراري أو القصف من الجسيمات على سطح المواد الذرية الاخرق وغيرها من العمليات الفيزيائية ، لتحقيق نقل المواد من المواد المصدر إلى سطح المواد الركيزة . وتشمل الأساليب المادية المادية بخار ترسب ( الترسيب الفيزيائي للبخار ) ، تدور الطلاء الكهربائي ( ECD / ECP ) .

2 ) الطريقة الكيميائية : البخار الذي يحتوي على الغاز أو السائل المتفاعلة المتفاعلة التي تشكل عناصر الفيلم هو عرض في غرفة العملية مع تدفق الهواء معقولة ، تفاعل كيميائي يحدث على سطح الركيزة ، الفيلم المودعة على سطح الركيزة . وتشمل الأساليب الكيميائية ترسيب الأبخرة الكيميائية ( الأمراض القلبية الوعائية ) و epitaxy ( EPI ) .

الترسيب الفيزيائي للبخار تستخدم أساسا إيداع المعادن والمعادن فيلم مركب ، وتستخدم أساسا لربط المعادن البذور طبقة ، طبقة الحاجز ، من الصعب قناع ، وسادة ، وهلم جرا . المغنطرون الاخرق الترسيب الفيزيائي للبخار تستخدم أساسا في آل معدن البذور طبقة القصدير معدن بجد قناع . المغنطرون الاخرق في dcpvd الترسيب الفيزيائي للبخار يستخدم على نطاق واسع ، ولا سيما من أجل إيداع مستو رقيقة ، مثل طبقة معدنية من آل الترابط . ومع ذلك ، فإن التطبيق في النحاس الترابط ( CuBS ) هو انخفاض ، والقصدير الصلب قناع تحت 32 نانومتر يفتح تطبيق جديد من هذا النوع من التكنولوجيا . المتأينة الترسيب الفيزيائي للبخار تستخدم أساسا في آل طبقة الحاجز ، حاجز طبقة البذور في النحاس ، ويمكن أيضا أن تكون جنبا إلى جنب مع المعادن الأمراض القلبية الوعائية إيداع تي التصاق طبقة في التنغستن التوصيل .

الأمراض القلبية الوعائية تستخدم عادة في إيداع عازلة رقيقة ، والتي يمكن استخدامها في مجالات مثل بوابة طبقة أكسيد ، الجدار الجانبي ، طبقة الحاجز ، علمي في الجزء الأمامي ، IMD ، بار ، حاجز طبقة ، طبقة التخميل في الجزء الخلفي من الأمراض القلبية الوعائية .

إن xad-μ - ويفر يحمل ستة أجهزة محلية الصنع نظام بصري متعدد القنوات الشعرية ، والتي يمكن أن توفر بقعة ضوء صغيرة مثل 10Ag، Al،تي / القصدير ، الخامس ، ني ، ث ، النحاس ، مو الطلاء يمكن قياسها بدقة .

المتفجرات المخترقة للدروع البرمجيات واجهة التشغيل لقطة :

1. تصميم واجهة التشغيل واضحة

تصميم بسيط يسمح للمشغل بسرعة السيطرة على العملية الأساسية من البرنامج .

2. برنامج تصميم زر اختصار

فائدة نموذج يضيف زر تصميم مفتاح الاختصار من الروتين اليومي برنامج الطلاء ، والتي يمكن الكشف عنها بسرعة دون الحاجة إلى اختيار من مكتبة البرنامج ، وبالتالي تحسين كفاءة العمل .

3. عالية الدقة البصرية نافذة بانورامية

الدولة من الكشف عن عينة يمكن ملاحظتها بوضوح وبديهية .مثالية لمراقبة تأثير .

4. أداة رصد البيانات في الوقت الحقيقي جمع البيانات

جميع البيانات من الصك يمكن ملاحظتها بوضوح في لمحة ، أي شذوذ ، النظام سوف أذكر في المرة الأولى ، والحد بشكل كبير من الأخطاء التشغيلية .