تحقيق شفافية الألومينا على فراغ تصفية التبخر المغطي )أوه؟ترسب الفيلم يحتاج إلى حل المشاكل الأساسية مثل ارتفاع درجة حرارة التبخر ، والأكسدة السيطرة ، اللف التوحيد . وفيما يلي موجز لخطة التنفيذ المحددة والنقاط الفنية الرئيسية :

1. عملية التصميم

(1)اختيار مصدر التبخر

الاختيار النهائي :
شعاع الالكترون التبخرسترسيب البلازما بمساعدة التفاعل )PARيتم إدخال الأكسجين مع تبخر الألومنيوم ، متحمس بواسطة البلازما )الراديو اللاسلكي 13.56MHzتعزيز إنتاج الألومينا .

(2)تكوين نظام طلاء

2. البارامترات التكنولوجية الرئيسية الأمثل

(1)التبخر السيطرة

معدل التبخر الألومنيوم :0.5-2 نانومتر / ثانيةشعاع الالكترون الحالي6-10kV / 100-300mAالتنظيم (

الضغط الجزئي للأوكسجين2×10? 2 - 5×10? 2 باس( عالية جدا يؤدي إلى انخفاض معدل منخفض جدا يؤدي إلى عدم كفاية الأكسدة )

درجة حرارة الركيزة :80-150مرنة البوليمر الركيزة المطلوبةأقل من 120℃）

(2)البلازما بمساعدة

(3)لف نظام المعلمات

لفة السرعة :0.1-1 م / دقيقةسماكة الفيلم50-500nmو

السيطرة على التوتر10-20 ن( تجنب تشويه الركيزة )

تبريد درجة حرارة الأسطوانة :15-25ج ( منع تراكم الحرارة )

3. فيلم مراقبة الأداء

(1)تحسين الأداء البصري

التحكم في معامل الانكسار1-62-1-67( ينظم نسبة الأكسجين إلى الألومنيوم )

طريقة الرصد البصري عبر الإنترنت )550 نانومترانتقال> 85%و

معامل الخمود0.001( تجنب المخلفات المعدنية الألومنيوم )

(2)تحسين الخواص الميكانيكية

صلابة> 8 GPa( بواسطة شعاع ايون بمساعدة ترسيب )

التصاق : من خلالآرالبلازما المعالجة )50W، 60sجعلبيتسطح الركيزة الطاقة> 50mN / م

(3)تحسين خصائص الحاجز

نفاذية بخار الماء )WVTRق<10? 3 غرام / م2 / يومسمك الغشاء المطلوب> 100 نانومتربدون ثقب الدبوس (

طريقة الاختبار : طريقة اختبار الكالسيوم )85℃/ 85٪ RHو

4. تطبيق نموذجي

(1)مرنة التعبئة والتغليف الالكترونية

مطلوببيتالركيزة ( سمك )125 ميكرومالطلاء على300 نانومتر أل؟ أوه؟طبقة الحاجز

حرفة

شعاع الالكترون التبخر الألومنيوم1.2nm / ثانيةو

تدفق الأوكسجين20 سموالراديو اللاسلكيقوة .200 واط

لفة السرعة0.3m / دقيقةالتوتر15 ن

النتائج

انتقال الضوء المرئي8%

WVTR 5 × 10?? غرام / متر مربع / يوم

(2)الكهروضوئية لوحة الكترونية معززة

التحدي : تجنب الفيلم الشقوق أثناء اللف

حلول

ترسب في كل دورة50 نانومترالفاصل الزمني التبريدعشراتو

إضافة .سيو؟الانتقال من طبقة ( سمك )10nm) تقليل التوتر الداخلي

5. المشاكل المشتركة والتدابير المضادة

6. اتجاه تطوير التكنولوجيا

(1)متعددة مصدر البخار التآزر

Al+Mgشارك في التبخر : إعدادميغمخدرأوه؟تحسين خواص العزل

دينامية يربك التكنولوجيا : تحقيق التدرج الأفقي سمك الفيلم ( البصرية فلتر )

(2)التحكم الذكي

آلة التعلم الأمثل :

المدخلات : في الوقت الحقيقي بيانات معدل التبخر ، الضغط الجزئي للأوكسجين ، النفاذية

الإخراج : ضبط تلقائيالراديو اللاسلكيقوةPIDالمعاملات

نظام التوأمة الرقميأنسيسمحاكاة عملية تصفية الحرارة-اقتران تأثير القوة

(3)عملية حماية البيئة

الالومنيوم نظام الاسترداد : لوحة التكثيف لجمع الألمنيوم غير المودعة ، والانتعاش> 90%

انخفاض استهلاك الطاقة تصميم : نبض البلازما ( دورة العمل )30%انخفاض40%استهلاك الطاقة

الاستنتاج

من أجل تحقيق جودة عالية شفافة الألومينا الفيلم في فراغ التبخر آلة تصفيح ، ونحن بحاجة إلى التركيز على السيطرة على رد فعل الأكسدة كفاية لف الاستقرار الديناميكي . شعاع الالكترون التبخر جنبا إلى جنب مع مساعدة من البلازما ، فيلم مع نفاذية عالية وممتازة خصائص الحاجز يمكن الحصول عليها على الركيزة مرنة . وتشمل الاتجاهات المستقبلية :
سيكلوفوسفاميد مساحة كبيرة التوحيد رفع ( عرض )> 2 متر) ;
الثاني رقيقة جدا ترسب مستمر )<10nmلا ثقب
ثالثا مع غيرها من الأفلام الفنيةسيو؟وإيتو( على الخط ترسب مركب .