المغنطرون الاخرق التكنولوجيا لإعداد ايتو الزجاج المطلي هو الطريقة الرئيسية للحصول على عالية الأداء موصل شفافة رقيقة في الصناعة في الوقت الحاضر . وفيما يلي تحليل مفصل عن عملية إعداد ومراقبة الأداء وتطبيق نموذجي :

1 . خصائص ايتو الزجاج المطلي

ايتو ( في ؟ س : القصدير ) هو نوع ن مواد أشباه الموصلات مع الخصائص الأساسية التالية :

ارتفاع نفاذية الضوء المرئي ( > 85 ٪ ، الطول الموجي 550nm ) ؛

انخفاض المقاومة ( 10 Ω · سم ) ؛

قوة ميكانيكية ممتازة والاستقرار الكيميائية ؛

الأشعة تحت الحمراء القريبة الانعكاس و امتصاص الأشعة فوق البنفسجية .

2 . التكنولوجيا الرئيسية لإعداد ايتو طلاء المغنطرون الاخرق

( 1 ) اختيار الهدف

أكسيد الهدف ( في ؟ س ؟ سنو ؟ ) : نسبة 90 : 10 ٪ من الوزن ، تلبد عالية الكثافة المطلوبة للحد من الجسيمات الاخرق سبلاش .

سبائك معدنية الهدف ( in-sn ) : رد الفعل المغنطرون الاخرق ( في س ؟ ) ، منخفضة التكلفة ، ولكن عملية مراقبة أكثر تعقيدا .

عملية التحسين المعلمة

المعاملاتمجموعة نموذجيةآلية التأثير

درجة حرارة الركيزة200-400 درجة مئويةزيادة crystallinity ، وانخفاض المقاومة

الاخرق السلطة1-5 واط / سم 2 (DC / RF)تأثير معدل الترسيب و الفيلم الاكتناز

ضغط العمل0.3-1.0 باسكال ( ع / س ؟ )هيكل مسامي فضفاض بسبب ارتفاع الضغط الجوي

الضغط الجزئي للأوكسجين1-10%الأكسجين الزائد يزيد من تشتت الناقل

( 3 ) المعالجة اللاحقة

الصلب ( 250-400 درجة مئوية ، ن ؟ الغلاف الجوي : الحد من الأكسجين الشواغر ، المقاومة الكهربائية يمكن أن تقلل من حجم واحد .

الليزر النقش : تستخدم في إعداد نمط الدقة الكهربائي في لوحة العرض .

3 - تقنيات تنظيم الأداء

المنشطات الأمثل : التعطيل المنشطات عادة 4-10 ٪ ، والإفراط في إدخال مراكز نثر للحد من التنقل .

هيكل متعدد الطبقات مصمم من طرف :

ايتو / AG / ايتو : انخفاض المقاومة ( < 5 Ω / sq ) مع الحفاظ على نفاذية عالية .

التدرج في محتوى الأكسجين ايتو : سطح الأكسجين المخصب يحسن الاستقرار الكيميائية ، وانخفاض مقاومة الاتصال تحت نقص الأكسجة .

البلازما العلاج : ع / ح ؟ بعد العلاج البلازما يمكن أن تقلل من الإنديوم بيروكسايد وتحسين التوصيل .

4 - مجالات التطبيق الرئيسية

( 1 ) شاشة مسطحة مع شاشة تعمل باللمس

الكريستال السائل / لقد اخترت عرض : القطب الموجب شفافة ، مربع المقاومة المطلوبة < 100 Ω / مربع ، التوحيد ± 3 ٪ .

بالسعة الشاشات التي تعمل باللمس : عالية الدقة الزخرفة المطلوبة ( linewidth < 20 μ م ) ، المغنطرون الاخرق + photoetching العملية الرئيسية .

( 2 ) الخلايا الضوئية

السيليكون heterojunction ( HJT ) البطارية : ايتو كما TCO طبقة ، وظيفة العمل ( 4.7-5.0 إف ) يجب أن تكون مطابقة للحد من فقدان الاتصال .

بيروفسكيت البطارية : ايتو الاخرق في درجة حرارة منخفضة ( < 150 درجة مئوية ) لتجنب تلف طبقة العضوية .

( 3 ) طاقة - توفير بناء زجاج

انخفاض e-glass : ايتو فيلم ( سمك 50-300nm ) يعكس الأشعة تحت الحمراء بشكل انتقائي ، نفاذية الضوء المرئي > 80 ٪ .

زجاج اللونية : ايتو بمثابة طبقة موصلة لقيادة الأيونات إلى تضمين / إزالة .

( 4 ) تطبيقات خاصة

الكهرومغناطيسية التدريع : ايتو هو مركب مع شبكة معدنية لتحقيق كفاءة التدريع > 30 ديسيبل .

فيلم شفافة التدفئة : إزالة الضباب من النافذة الخلفية للسيارة ، والتدفئة موحدة ( مربع المقاومة 10-50 Ω / مربع ) .

5 - التحديات والحلول التقنية

انخفاض درجة حرارة ترسيب التناقض :

المشكلة : الركيزة مرنة ( الدائرة ) يتطلب أقل من 100 درجة مئوية ، ولكن انخفاض درجة حرارة ترسيب يؤدي إلى زيادة المقاومة .

النظام : hipims ( عالية الطاقة نابض المغنطرون الاخرق ) أو البلازما بمساعدة ترسيب استخدمت لتحسين نوعية الفيلم .

التوحيد مساحة كبيرة :

المشكلة : أكثر من 5 أجيال من الكريستال السائل الركيزة ( > 1.1 × 1.3m ) المقاومة التوحيد السيطرة .

المشروع : متعددة الأهداف التعاونية الاخرق + دينامية يربك لضبط تدفق الهواء التوزيع .

نقص الموارد الإنديوم :

المواد البديلة : AZO ( الزنك : آل ) و ( سنو : و ) الخ ، ولكن ايتو لا يمكن استبدالها تماما .

6 - التوجهات المستقبلية

لفة إلى لفة ( R2R ) المغنطرون الاخرق : مرنة عرض الإنتاج الضخم ، الركيزة عرض > 1 م ، سرعة > 5 م / دقيقة .

منظمة العفو الدولية : عملية التحسين غير الخطية العلاقة بين المعلمات الاخرق و خصائص الفيلم كان متوقعا من خلال آلة التعلم .

إعادة تدوير المواد المستهدفة : استرداد الإنديوم في النفايات المستهدفة يجب أن تزيد إلى أكثر من 95 ٪ .

الاستنتاج

ايتو الزجاج المطلي أعدها المغنطرون الاخرق تحتل مكانة لا غنى عنها في مجال البصريات الالكترونية . مع ظهور متطلبات جديدة مثل الالكترونيات مرنة ، ذكي ويندوز ، وانخفاض درجة الحرارة ، مساحة كبيرة ومنخفضة التكلفة سوف تصبح الاتجاه الرئيسي للتكرار التكنولوجي .