PCB（Printed Circuit Board）， ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، ثنائي الفينيل متعدد الكلور ( لوحات الدوائر المطبوعة ) ، هو عنصر هام من عناصر إلكترونية ، هو دعم المكونات الإلكترونية ، والمكونات الإلكترونية كهربائيا الناقل . كما أنها مصنوعة من الطباعة الالكترونية ، ويسمى " المطبوعة " لوحات الدارات الكهربائية .

تحليل مقياس الثقل النوعي الحراري ( TGA ) هو طريقة لقياس العلاقة بين الكتلة و درجة الحرارة ( أو الوقت ) في إطار برنامج التحكم في درجة الحرارة . TGA يمكن رصد التغيرات في درجة الحرارة التي تسيطر عليها البرنامج من خلال دقة التوازن الإلكتروني . استنادا إلى العلاقة بين الكتلة و درجة الحرارة ( أو الوقت ) ، الفيزيائية والكيميائية والحرارية خصائص المواد التي يمكن دراستها وتحليلها . TGA وقد استخدم على نطاق واسع في دراسة التفاعلات الكيميائية أو التحليل النوعي والكمي للمواد . في تحليل ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، ثنائي الفينيل متعدد الكلور تستخدم أساسا لقياس الاستقرار الحراري أو التحلل الحراري درجة الحرارة ، إذا كان التحلل الحراري درجة حرارة الركيزة منخفضة جدا ، ثنائي الفينيل متعدد الكلور بعد عملية اللحام في درجة حرارة عالية سوف يحدث انفجار أو التبطين الفشل .

في عملية إنحسر حام خالية من الرصاص ، درجة الحرارة من فشل جزء من العينة هو أعلى من ذلك في أماكن أخرى ، و اللون من فشل جزء هو أكثر قتامة . درجة حرارة التحلل الحراري ثنائي الفينيل متعدد الكلور هو 246.6 درجة مئوية ، مع الأخذ في الاعتبار عملية إنحسر حام خالية من الرصاص ، لحام درجة الحرارة القصوى عادة 245 ℃ ～ 255 درجة مئوية ، ومن الواضح أن في إنحسر حام ، عينة من الجهاز أقل من 3 درجات الحرارة و التحلل الحراري ثنائي الفينيل متعدد الكلور درجة الحرارة قريبة أو أعلى ، ولكن عندما لحام درجة الحرارة أكثر من درجة حرارة التحلل الحراري ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، ثنائي الفينيل متعدد الكلور سوف يكون التحلل الحراري لإنتاج الغاز ، الغاز الناجم عن التوسع في الضغط سوف يؤدي إلى انفجار ثنائي الفينيل متعدد الكلور التبطين . لأن درجة حرارة التحلل الحراري من فشل العينة قريبة من درجة الحرارة القصوى لحام ، نسبة معينة من لوحة الانفجار الفشل .