مرحبا بكم العميل!

العضوية

مساعدة

Shanghai Danshun Industrial Co., Ltd
مصنع مخصص

المنتجات الرئيسية:

instrumentb2bصمقالة

Shanghai Danshun Industrial Co., Ltd

  • البريد الإلكتروني

    tangyy2010@126.com

  • الهاتف

    15221841067

  • العنوان

    المبنى 2 ، رقم 26 ، يشان الطريق ، مقاطعة إكسينبي ، تشانغتشو

اتصل الآن
بي الغراء علاج الفرن : دقة التحكم في درجة الحرارة تمكين صناعة الالكترونيات
التاريخ:2025-05-26اقرأ:1

في مجال الالكترونيات الدقيقة التعبئة والتغليف ، تصنيع أشباه الموصلات ، عرض مرنة ، بوليميد ( بي ) لاصق يصبح مادة رئيسية بسبب ارتفاع درجة الحرارة المقاومة ، والعزل والاستقرار الكيميائية . أما المعدات الأساسية لتحقيق الأداء ، بي الغراء علاج الفرن هو تعزيز الابتكار في تكنولوجيا التصنيع المتقدمة من خلال دقة التحكم في درجة الحرارة التكنولوجيا .

أولاً - الدور الرئيسي
استقرار الفيلم بوليميد تتشكل من خلال ربط رد فعل الغروانية التدفئة . هذه العملية تتطلب درجة حرارة عالية التوحيد ، معدل التسخين ودرجة حرارة ثابتة الدقة . إذا كانت درجة الحرارة تقلب أكثر من ± 2 ℃ ، قد يؤدي إلى تفاوت سماكة الفيلم ، الإجهاد المتبقية أو حتى تكسير ، مما يؤثر بشكل مباشر على موثوقية الجهاز . ولذلك ، فإن نظام التحكم في درجة الحرارة من فرن المعالجة يجب أن تمتلك القدرة على الاستجابة في الألف لضمان أن كل طبقة من الغروانية في ترتيب منظم على المستوى الجزيئي .

الابتكار التكنولوجي : الأبعاد التحكم في درجة الحرارة وكفاءة الطاقة الترقية
الأشعة تحت الحمراء والهواء الساخن تعميم التكنولوجيا جنبا إلى جنب مع وحدة تحكم في درجة الحرارة متعددة مستقلة تستخدم لتحقيق الفرق في درجة الحرارة داخل تجويف ≤ 1 ℃ . . . . . . . على سبيل المثال ، نوع معين من المعدات يمكن أن تعوض تلقائيا الفرق في درجة الحرارة بين الحافة و المنطقة الوسطى من خلال ربط 12 درجة الحرارة التي تسيطر عليها المناطق مع منظمة العفو الدولية الخوارزمية . وبالإضافة إلى ذلك ، فإن المعدات مجهزة نظام استرداد الحرارة من النفايات ، حرارة العادم المستخدمة في مرحلة التسخين ، مما يقلل من استهلاك الطاقة أكثر من 30 ٪ ، تمشيا مع اتجاه التصنيع الأخضر .
ثالثا ، توسيع نطاق تطبيق عمق المشهد
5G مجال الاتصالات : عالية التردد وعالية السرعة لوحة قاعدة يحتاج بي الغراء في 280-350 ℃ بسرعة رفع درجة الحرارة قدرة فرن المعالجة ( سرعة تصل إلى 15 ℃ / دقيقة ) يمكن أن تقلل من وتيرة الإنتاج ، وتلبية الطلب على نطاق واسع من 5G هوائي محطة قاعدة وحدة .
التعبئة والتغليف أشباه الموصلات : في رقاقة مستوى التعبئة والتغليف ( CSP ) ، بي لاصقة تستخدم الإجهاد طبقة عازلة ، فرن المعالجة يجب أن تكون متوافقة مع النيتروجين لحماية البيئة ، ومنع أكسدة المعادن يؤدي إلى تحسين التعبئة والتغليف العائد إلى 99.5 في المائة .
الالكترونيات مرنة : انخفاض درجة الحرارة علاج التكنولوجيا ( أقل من 200 ℃ ) يصبح اختراق التكنولوجيا في تصنيع قابلة للطي الشاشة .
رابعاً - التوجهات المستقبلية
كما تقدم عملية رقاقة نحو 3nm العقدة ، بي الغراء علاج الفرن يتطور نحو " فائقة الدقة ، ذكي ، وحدات " . من ناحية ، معدات متكاملة في الموقع نظام الرصد ، من خلال تحليل الأشعة تحت الحمراء في الوقت الحقيقي علاج درجة ؛ من ناحية أخرى ، الوصول إلى منصة سحابة تمكن العديد من المعدات لتحقيق التحسين من المعلمات العملية ، وبناء بيئة التصنيع الذكية .
بي لاصقة علاج الفرن ، مثل " الشبح الحارس " في صناعة الالكترونيات ، يرتبط مباشرة مع وتيرة تطوير الصناعة . من الالكترونيات الاستهلاكية إلى الفضاء ، من التعبئة والتغليف التقليدية إلى التكامل غير المتجانسة ، جي التحكم في درجة الحرارة هو إعادة تعريف حدود التصنيع .