من خلال دمج عالية الدقة التحكم في درجة الحرارة مع تقنية التصوير المجهري ، المجهر الحراري يوفر دينامية منصة المراقبة للكشف عن السلوك الحراري و فشل آلية المواد . المبدأ الأساسي هو التقاط المجهرية تطور المواد في الوقت الحقيقي في إطار التغيرات في درجة الحرارة ، جنبا إلى جنب مع تحليل الديناميكا الحرارية لتحقيق البصرية تتبع مصدر فشل العملية .

دينامية آلية رصد السلوك الحراري

PID التحكم في درجة الحرارة نظام يقوم على المجهر الحراري يمكن تحقيق تغطية واسعة من درجة الحرارة من 190 ℃ إلى 1200 ℃ ، ودقة التحكم في درجة الحرارة يمكن أن تصل إلى ± 0.1 ℃ . . . . . . . مع المعادن المعالجة الحرارية ، على سبيل المثال ، يمكن للنظام بدقة تسجيل درجة حرارة التحول من الأوستينيت إلى الفريت + البرليت ( 727 ℃ ± 5 ℃ ) أثناء مراقبة عملية الصلب 45 Ť الصلب . نقطة حرجة من نمو غير طبيعي من الحبوب في 1550 ℃ آل ₂ س ₃ سيراميك تم القبض بنجاح في تلبد من نوع tt1200c ووهان تشونغ قوانغ التكنولوجيا .

تحليل متعدد الأبعاد فشل آلية

مرحلة التحول مدفوعة الفشل : في دراسة NiTi سبيكة ذاكرة الشكل ، microcracks بدأت مع تأخر درجة حرارة التحول من المارتينزيت ( AF نقطة الانحراف 12 ℃ ) لوحظ من قبل الجدول الساخن المجهر .

التآكل التأكسدي آلية : تآكل تأليب وقعت في غضون 24 ساعة في الغلاف الجوي تحتوي على 0.5 ٪ so 2o cr 2o فيلم واقية على سطح الفولاذ المقاوم للصدأ 316L في محاكاة بيئة الأكسدة في 600 ℃ من فراغ الجدول الساخن .

زحف التعب اقتران : زحف اختبار inconel718 Superalloy أظهرت أن عرض الحدود الحبوب زلة الفرقة بنسبة 0.3 μ م كل 100 ساعة في 650 ℃ / 200mpa ، وهو ما يتسق تماما مع البيانات من 0.8 في المائة / 1000h العيانية استطالة .

اختراق التقنية وتوسيع نطاق التطبيق

المجهر الحراري الحديثة قد كسر من خلال الحد من المراقبة التقليدية ، ودمج الكهربائية مسبار لقياس درجة الحرارة المقاومة المتغيرة ( القرار 0.1 في دراسة مواد القطب السالب لبطاريات الليثيوم ، هذه التكنولوجيا قد كشفت عن عملية انهيار هيكل الطبقات الناجمة عن لي ⁺ دي التطعيم عندما ncm811 المواد المتداولة في 45 ℃ . . . . . . .