تجاوز55 ٪ من المكونات الإلكترونية الفشل يرتبط مع استمرار ارتفاع درجات الحرارة على لوحات الدوائر المطبوعة ( PCB ) . ويعزى ذلك إلى زيادة كثافة التعبئة والتغليف عالية الطاقة المتكاملة وحدات التصغير المتزايد من المكونات الإلكترونية . ولذلك ، من الضروري تحسين أداء التبريد ثنائي الفينيل متعدد الكلور للحد من وقت التشغيل .

في هذا العمل ، تم دراسة مفهوم جديد لتبريد لوحات الدوائر المطبوعة ذاتية . ويستند هذا المفهوم على prestructured مثبطات اللهب الألياف الزجاجية عززت الايبوكسي صفح )FR4 ) حقن صب مرة أخرى ، لأنها تستخدم عادة باعتبارها الركيزة الكلور ، مع إجراء الحرارة بالحرارة . الوظيفة الرئيسية طبقة موصلة للحرارة هو تبديد الحرارة المحلية تبديد الحرارة . ولذلك ، المواد المركبة على أساس درجة حرارة عالية بالحرارة حراريا موصل حشو أعدها البثق التكنولوجيا . FR4 قطع سمك 0.25mm ، في مستوى آلة حقن صب حقن صب مرة أخرى . درجة الحرارة العفن ، حقن الضغط و الضغط الاحتفاظ الأمثل في عملية حقن صب . خصائص التبريد متعدد الطبقات المركبة تم اختبارها .利用انتشارية الحراري من المركبات في درجة حرارة معينة تحددها linseis-lfa500 الموصلية الحرارية متر . وتشير النتائج إلى أن إجراء الحرارة البوليمر مع ما يكفي من التصاق FR4 يمكن الحصول عليها . معامل التمدد الحراري ( CTES ) FR4 و اللدائن الحرارية تم تصحيحها باستخدام انخفاض التمدد الحراري السيراميك حشو . وهكذا ، متعدد الطبقات المركبة دون تشوه هو الحصول على . مزيد من التجارب تبين أن أداء التبريد FR4 يمكن تحسينها من خلال عكس حقن صب البوليمر موصل للحرارة . على وجه الخصوص ، في عملية حقن صب ، درجة حرارة سطح fr4 يمكن خفضها من خلال ملء موصل للحرارة البوليمر مع غرامة حفر القناة .

صورةمعامل التمدد الحراري الخطي في ثلاثة اتجاهات )أ) 35 حجم في المائة₂O₃البي و ( ب ) 35 ٪ بن بي .

صورةبووزارة شؤون المرأة الحصول على fr4 الركيزة مع 35 ٪ آل₂O₃مجمعصورة واجهة بين بي بي ( ب ) و مجمع 35 ٪ بن .

صورةخذ35 حجم %Al₂O₃وعلى سبيل المثال ، منحنيات التوصيل الحراري 35 ٪ بن مع درجة الحرارة التي تم الحصول عليها . التوصيل الحراري هو قياس في الطبقة السطحية و الطبقة الوسطى من حقن صب لوحة .

صورة4 : FR4 ( 60 × 60 × 0.25 [ مم ] ، FR4 ( 60 × 60 × 0.25 [ مم ] ، و FR4 ( 60 × 60 × 0.25 [ مم ] ) ، مبدأ العمل ( أ ) و ( ب ) الإدارة الحرارية منحنى ، حقن صب طبقة في الجزء الخلفي من منحنى الإدارة الحرارية ( ب ) بي + 35 ٪ آل .₂O₃（60 x 60 x 2.75[mm]）， مرة أخرى حقن صب طبقة بي + 35 ٪ بن ( 60 × 60 × 2.75 [ مم ] .

موصل للحرارة ولكن معزول كهربائيابي مركّبات المصفوفة ( شغل 35 ٪ آل المجلد )₂O₃والسطح الخلفي حقن صب FR4 الركيزة مع سمك 0.25 مم تم بنجاح . كل من هذه المركبات لديها ما يكفي من الالتصاق FR4 مصفوفة ، ولا FR4 مصفوفة مركب متعدد الطبقات تشوه . الإدارة الحرارية التجربة تبين أن أداء التبريد FR4 يمكن تحسينها من خلال حقن صب مرة أخرى مع إجراء الحرارة البوليمر . على وجه الخصوص ، جنبا إلى جنب مع غرامة حفر ثقوب في قناة fr4 مليئة موصل للحرارة مركب أثناء حقن صب ، 35 ٪ آل₂O₃وقتدرجة حرارة سطح fr4 بنسبة 25 ٪ و 30 ٪ في 35 ٪ بن .