شبه التلقائي آلة الطباعة الحجرية ( شبه التلقائي آلة الطباعة الحجرية ) هي المعدات الرئيسية في مجال تصنيع أشباه الموصلات ، وتصنيع الآلات الدقيقة ، ممس ( ممس ) وهلم جرا . بالمقارنة مع كامل تلقائي آلة الطباعة الحجرية ، شبه التلقائي آلة الطباعة الحجرية يحتاج إلى دليل المشاركة في بعض العمليات ( مثل ورقة ، والمحاذاة ، وما إلى ذلك ) . وفيما يلي مبادئ عملها التفصيلية :
1 - سير العمل الأساسي
يمكن تقسيم سير العمل من شبه آلة الطباعة الحجرية إلى الخطوات التالية :
الركيزة إعداد → 2 - الغراء → 3 - لينة الخبز ( قبل الخبز ) → 4 - محاذاة والتعرض → 5 - تطوير → 6 - من الصعب الخبز ( بعد الخبز )
2 - المبادئ التفصيلية لكل خطوة
( 1 ) إعداد الركيزة
الركيزة التنظيف : إزالة الملوثات وأكاسيد من سطح رقاقة السيليكون عن طريق التنظيف الكيميائية ( مثل RCA ) أو البلازما العلاج .
المعالجة السطحية : طلاء Tackifier ( مثل hmds ) لتعزيز التصاق للضوء على الركيزة .
( 2 ) الإلتصاق
دليل / شبه التلقائي العملية : إسقاط مقاومة للضوء في مركز الركيزة ، وجعل مقاومة للضوء تنتشر بالتساوي من خلال سرعة دوران عالية ( 1000 ~ 6000rpm ) على شكل فيلم سمك حوالي 0.5 ~ 2 ميكرون .
البارامترات الرئيسية : سرعة الدوران ، والوقت ، مقاومة للضوء اللزوجة ( التأثير النهائي مقاومة سمك ) .
( 3 ) خبز ناعم ( قبل بيكر )
الهدف : تحسين الاستقرار من خلال تبخير المذيبات مقاومة للضوء .
الطريقة : خبز على طبق ساخن ( 90 ~ 120 درجة مئوية ، 30 ~ 60 ثانية ) أو الأشعة تحت الحمراء التدفئة .
شبه التلقائي السيطرة : درجة الحرارة والوقت المحدد من قبل الجهاز يدويا وضع / إزالة الركيزة .
محاذاة والتعرض
محاذاة ( شبه التلقائي الخطوات الأساسية ) :
المشغل يستخدم المجهر لمراقبة محاذاة مارك بين قناع و الركيزة ، يدويا ضبط الموقف ( س / ص الترجمة + التناوب ) لضمان دقة النقش .
في وقت مبكر من أجهزة شبه آلية تعتمد على التكيف الميكانيكية ، النماذج الحديثة قد تكون مجهزة مع التعرف على الصور بمساعدة المحاذاة .
التعرض ( قسم التشغيل الآلي ) :
مصدر الضوء : الأشعة فوق البنفسجية ( الأشعة فوق البنفسجية ، مثل ز خط 436nm ، أنا خط 365nm ) ، الأشعة فوق البنفسجية العميقة ( دوف ، مثل 248nmkrf الليزر ) أو مصباح الزئبق واسعة الطيف .
طريقة التعرض :
نوع الاتصال : قناع الاتصال المباشر للضوء ، وارتفاع القرار ولكن من السهل الضرر قناع .
القرب : الفجوة بين القناع و الركيزة حوالي 10 ~ 50 μ م ، التضحية القرار للحصول على قناع الحياة .
إسقاط نوع ( شبه التلقائي أقل استخدام ) : يقلل من الإسقاط من خلال مجموعة من العدسات المستخدمة في مشاهد عالية الدقة .
التفاعلات الكيميائية الضوئية : photosensitive المركبات في مقاومة للضوء تمتص الفوتونات ، عبر ربط ( السلبية ) أو التحلل ( إيجابية ) .
( 5 ) التطوير
دليل التشغيل : غمر يتعرض الركيزة في المطور ( على سبيل المثال tmah ) و حل جزء قابل للذوبان ( تعرض المنطقة الإيجابية أو السلبية لاصق لاصق غير مكشوف ) .
السيطرة على الوقت : الوقت اللازم لتطوير دقة ( عادة 30-60 ثانية ) ، طويلة جدا يمكن أن يؤدي إلى تشويه الرسومات .
( 6 ) خبز صلب ( Post-Bake )
الهدف : تعزيز مقاومة التآكل النقش / زرع الأيونات .
الشرط : 120-150 درجة مئوية ، 1-2 دقيقة ( لوحة ساخنة أو فرن ) .
5 . تطبيق نموذجي المشهد
مختبر البحوث العلمية : جامعة أو معهد صغير نانو بالقطع .
ممس : تصنيع أجهزة الاستشعار ، رقاقة ميكروفلويديك نموذج التنمية .
إصلاح بألواح : منخفضة التكلفة مخطط تصحيح نمط المحلية .
6 - التحديات والتطورات التكنولوجية
دقة المحاذاة : دليل التشغيل يحد من دقة النقش ( عادة أكثر من 1 ميكرون ) .
التوحيد : من السهل أن تؤدي إلى تفاوت سمك في دليل خطوات طلاء وتطوير .
الاتجاه : الترقية إلى أتمتة ( مثل إضافة نظام المحاذاة البصرية بمساعدة ) ، أو الجمع بين نانو بصمة ( نيل ) لخفض التكاليف .
إذا كنت بحاجة إلى مزيد من التفاصيل حول نوع معين من شبه التلقائي آلة الطباعة الحجرية ( مثل الاتصال أو الإسقاط ) مزيد من المناقشة !