الدقة يحدد كل شيء في مجال التصنيع الإلكتروني العام الانتهاء من المعادن . دقة قياس سمك الطلاء وتكوينها أمر بالغ الأهمية لضمان سلامة لوحات الدارات الكهربائية ، والتحقق من تجانس طلاء واقية . جوهر الحديث XRF هو السيليكون الانجراف كاشف ( SDD ) .

إذا كنت تعمل في طلاء النيكل للكهرباء ( en ) أو أي مجمع متعدد الطبقات المعدنية المعالجة السطحية ، والاستثمار في التنمية المستدامة مجهزة عالية الأداء XRF محلل هو خيار حتمي .

ما هو السيليكون الانجراف كاشف ؟

عادة ، محلل XRF مجهزة للكشف عن نوعين : العداد النسبي أو أشباه الموصلات كاشف . في أشباه الموصلات كاشف ، كاشف الانجراف السيليكون ( SDD ) يعتبر أفضل خيار .

السيليكون الانجراف كاشف هو الحالة الصلبة للكشف عن الأشعة السينية ، والتي يمكن قياس الطاقة من خلال الكشف عن تأثير التأين في الأشعة السينية الضوئية الكريستال السليكون . SDD يمكن الكشف عن العديد من العناصر في وقت واحد ، ليس فقط يقلل من عدد مرات المسح الضوئي ، ولكن أيضا يقلل من وقت القياس .

هذه المزايا تجعل من التنمية المستدامة خيارا مثاليا للتطبيقات الصناعية مع متطلبات عالية السرعة والدقة والموثوقية .

لماذا السيليكون الانجراف كاشف مهم للكهرباء طلاء النيكل ؟

النيكل للكهرباء الطلاء المستخدمة على نطاق واسع في مجال الالكترونيات ، والسيارات ، والفضاء العام الانتهاء من المعادن لما لها من خصائص مقاومة التآكل ، وصلابة عالية وموحدة ترسب .

إن microzone XRF التكنولوجيا أصبحت وسيلة رئيسية لتحليل سمك الطلاء في عملية مراقبة الجودة من النيكل للكهرباء الطلاء . عندما سبائك النيكل والفوسفور مع نسب مختلفة تحتاج إلى أن تكون ملفقة ، هذه التكنولوجيا يمكن قياس ترسب الطلاء بدقة . لأن الخصائص الفيزيائية والكيميائية للكهرباء النيكل تصفيح يعتمد أساسا على محتوى الفوسفور ( % ع ) ، فمن الضروري التحقق من تركيز الفوسفور بدقة لضمان الاتساق في توزيع سمك الطلاء وتحقيق الهدف محتوى الفوسفور .

أجهزة الأشعة السينية التقليدية لا تستطيع ان تفعل هذا : القديمة للكشف عن لا يمكن الاعتماد عليها للكشف عن الفوسفور ( وخاصة في مسار الهواء ) . الحديثة للكشف عن التنمية المستدامة ( على سبيل المثال ، هيتاشي ft230 و ft160 طلاء محلل ) يمكن قياس محتوى النيكل والفوسفور بشكل متزامن ، حتى لو كان التعامل مع الهندسة المعقدة هي أيضا سهلة .

عالية الأداء ft160 محلل مجهزة متعددة الشعرية النظام البصري ( حجم بقعة ضوء أقل من 30 ميكرومتر ) يمكن استخدامها لتحليل للكهرباء طلاء النيكل على المكونات الصغيرة في الصناعة الالكترونية . قوية متعددة الوظائف تصميم كافية للتعامل مع البيئة الصناعية الصعبة .

ft230 : هيتاشي التكنولوجيا العالية والابتكار

إن ft230 محلل يستخدم مساحة كبيرة وعالية الحساسية السيليكون الانجراف الكاشف باعتبارها جوهر التصميم ، مصممة خصيصا الالكترونية والمعادن الانتهاء من تحليل وتحسين الطلاء . الصك يهدف إلى التعامل مع التطبيقات الصناعية الصعبة مع سرعة عالية ودقة الكشف .

الكشف عن كفاءة عالية

ما يصل إلى 72 ٪ من الوقت الذي يقضيه في إعداد التقليدية XRF الكشف . FT230 يعالج هذه النقطة المؤلمة من خلال الميزات المبتكرة التالية :

• Find My Part ™ ( البحث عن بلدي عينة ) : التلقائي تحميل نظام التفتيش من خلال آلة الرؤية ( بما في ذلك إجراءات المعايرة ، تلسكوب الموازاة حجم وتحليل المعلمات )

• التركيز التلقائي نظام تحديد المواقع : تقصير 60 ٪ من وقت الإعداد ، وتحقيق قياس المسافة غير محدود

• زاوية واسعة كاميرا المراقبة : تحسين كفاءة 20 ٪ لتحديد المواقع ، وخاصة بالنسبة كبيرة ومعقدة الشغل

هذه المهام معا توفير حوالي 150 ساعة في السنة لكل عامل .

عالية الأداء التنمية المستدامة لضمان دقة الكشف

FT230 مجهزة للكشف عن الانجراف السيليكون مع ثلاث مزايا أساسية :

• عالية الدقة : دقة فصل المتاخمة قمم مميزة

• جمع سريع : تلبية متطلبات الكشف عن تدفق عالية

• انخفاض الضوضاء الخصائص : موثوق بها للكشف عن الفوسفور وغيرها من عناصر الطاقة المنخفضة

ولذلك ، فإنه يصبح الخيار الأمثل للكهرباء طلاء النيكل ، من بينها قياس دقيق الفوسفور عنصر مهم جدا في الطلاء الأداء .

منصة البرمجيات الذكية : قدم اتصال

واجهة اتصال FT مصممة لسهولة التشغيل وتشمل :

• بانوراما عرض عينة : تحديد المواقع البصرية

• تبسيط واجهة التحكم : التركيز على الكشف عن الهدف و عرض النتائج

• تصدير البيانات تلقائيا : سلس بعقب مشترك سكادا / مس / تخطيط موارد المؤسسات / نظام إدارة الجودة

هذا التصميم ليس فقط يقلل من دورة التدريب ، ولكن أيضا يقلل من الأخطاء البشرية ، حتى غير المستخدمين المحترفين يمكن أن تبدأ بسرعة .

04 مجالات التطبيق : تصنيع الإلكترونيات والمعادن المعالجة السطحية

كما متعددة الوظائف محلل XRF ، ft230 يمكن تطبيقها على نطاق واسع في صناعة الالكترونيات والمعادن المعالجة السطحية . الصك هو جيد في دقة قياس الذهب والنيكل والنحاس الطلاء على ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، ويمكن ضمان موثوقية أداء المكونات الإلكترونية .

في الكشف عن موصل الطلاء ، فإنه يمكن التحقق من سمك وتكوين القصدير والفضة والنيكل الطلاء بدقة . من أجل تطبيق البلاستيك والطلاء بالكهرباء ، ft230 يمكن ضمان تجانس المعادن المودعة على الركيزة غير موصل ، وتوفير الدعم من أجل مراقبة جودة الديكور وظيفية الطلاء . وبالإضافة إلى ذلك ، فإن الصك هو أيضا مناسبة لأنّ الغرض العام للمعادن المعالجة السطحية المهمة ، يمكن تحليل دقيق متعدد الطبقات الطلاء سبيكة معقدة التكوين .

في جميع التطبيقات ، السيليكون الانجراف كاشف ( SDD ) مجهزة ft230 يمكن أن توفر سريعة ودقيقة وقابلة للتكرار نتائج الاختبار ، ومساعدة الشركات المصنعة لتلبية معايير الجودة الصارمة والمتطلبات التنظيمية .

أسباب اختيار هيتاشي

هيتاشي لديها تاريخ طويل في مجال تحليل XRF الطلاء ، وتراكم التكنولوجيا يعود إلى أواخر السبعينات . ft230 ، نتيجة التعاون العالمي في مجال البحث والتطوير ، وقد استوعبت مجموعة واسعة من ردود الفعل من العملاء ، ليس فقط فهم عميق XRF المستخدمين التحديات العملية ، ولكن أيضا توفير حلول مبتكرة وعملية .

في الوقت الحاضر ، في بيئة التصنيع السريع الخطى ، الدقة والكفاءة لا يمكن التنازل عنها . القدرة على قياس سمك وتكوين الطلاء بدقة أمر بالغ الأهمية ، سواء كنت الطلاء موصل الهاتف الذكي أو مقاومة للتآكل الطلاء على مكونات الفضاء الجوي .

السيليكون الانجراف كاشف هو المفتاح لتحقيق هذا النوع من الدقة . هيتاشي ft230 يوفر لك مع مجموعة من أحدث تكنولوجيا الكشف ، والبرمجيات البشرية ، وظائف التشغيل الآلي في حل كامل .

إذا كنت تعمل على تحسين مستوى مراقبة الجودة في تصنيع الإلكترونيات أو المعالجة السطحية للمعادن ( وخاصة النيكل للكهرباء الطلاء ) ، ft230 ليس فقط أداة اختبار ، ولكن أيضا أداة قوية لبناء ميزة تنافسية .