「نموذج التحول في تصنيع المستوى الذريا

مع التطور السريع في التكنولوجيا الالكترونية المتقدمة ، الفوتون ، الكم ، والفضاء ، والصناعة التحويلية في جميع أنحاء العالم تواجه تحديا : أعلى دقة المواد ، أكثر تعقيدا هيكل الجهاز ، وارتفاع الأداء ، وانخفاض استهلاك الطاقة ، في حين أن المزيد من المواد وتصميم المرونة المطلوبة . ومع ذلك ، فإن التكنولوجيا التقليدية ترسب المواد تدريجيا تصل إلى الحد الأقصى في جوانب السرعة ، فراغ شرط ، photoetching خطوة والمواد التبديل .

عملية الزخرفة التقليدية تعتمد على قناع و طريقة الحفر

من أجل كسر عنق الزجاجة ، ATLANT 3D مباشرة طبقة الذرية تجهيز ( DALP ) ®） التكنولوجيا -- منصة قادرة على تحقيق دقة على المستوى الذري ، مباشرة الكتابة بدون قناع ، متعدد المواد المعالجة في الموقع .

01. ما هو دالب ®？اختراق المستوى الذري تقنية الكتابة المباشرة

DALP ® هو نوع من المستوى الذري تجهيز منصة تعتمد على نظام فوهة الصغيرة ، والتي يمكن تحقيق انتقائية ترسب ، النقش ، المنشطات ، وتعديل السطح ، وتحقيق عالية الدقة في الوقت الحقيقي السيطرة على البرمجيات . على عكس التقليدية المدة " كامل سطح إيداع + الطباعة الحجرية + النقش " . DALP ® ترك المواد تودع فقط في الموضع المطلوب ، وتحقيق حقا " صنع وفقا لطلب الزّبون " .

إن dalp يعمل على أساس تكنولوجيا الفضاء للطبقة الذرية ترسب ، وفصل السلائف الكيميائية والمواد المتفاعلة على المستوى المكاني ، ونقلها بشكل مستقل إلى مواقع محددة على الركيزة باستخدام مايكرو فوهة النظام . هذا يضمن أن التفاعلات الكيميائية تحدث فقط في المنطقة المستهدفة ، مما يقلل من التلوث وتحسين الدقة . هذه العملية يمكن أن ندرك دقة السيطرة على القرار الجانبي ميكرون نانومتر سمك .

على أساس مزيج من الفضاء للطبقة ترسب الطباعة ثلاثية الأبعاد

عندما فوهة يتحرك على ركيزة ، نمو المواد أو النقش يحدث في وقت واحد ، في الوقت الحقيقي يمكن أن تتحقق من دون قناع التقليدية أو بعد الطباعة الحجرية الزخرفة خطوة . هذا الأسلوب له العديد من المزايا ، بما في ذلك المعالجة المحلية ، قابلية قوية ، ومناسبة للتطبيقات الصناعية ، والتوافق مع مجموعة متنوعة من المواد ، مثل المعادن ، وأكاسيد أشباه الموصلات .

「DALP ® الخصائص الأساسيةا

01 قناع الكتابة المباشرة

المدة التقليدية يجب أن تكون منقوشة مع الطباعة الحجرية ® يمكن تحقيق نمو المواد مباشرة في مناطق مختارة :

• المستوى الذري نمط قناع صفر

• في الوقت الحقيقي تصميم تعديل

• إزالة النفايات المادية الناجمة عن الطباعة الحجرية والحفر

• فإنه يوفر المرونة لتطوير النماذج الأولية السريعة و رشيق التصنيع .

02. خطوة واحدة متعددة المواد التكامل

DALP ® قادرة على أداء عمليات متعددة المدة ترسب مستمر في عملية واحدة ، تغطي قاعدة بيانات عملية المدة التقليدية :

• ميتال

• أكاسيد

• نتريد

• كبريتيد

03. التكيف الذاتي تصنيع البرمجيات منظمة العفو الدولية مدفوعة

من خلال آلة التعلم الخوارزمية ، DALP ® قادر

• في الوقت الحقيقي رصد حالة الترسيب

• التلقائي الأمثل المعلمات النمو

• تحسين التكرار وتقليل الأخطاء

04. منصة متكاملة لدعم ترسب ، النقش ، المنشطات ، وتعديل السطح

ويمكن تحقيق ذلك في نظام واحد :

• النقش المحلية ( علي )

• انتقائية المنشطات

• سطح functionalization ( متعدد المكونات )

05. للمد ، وانخفاض استهلاك الطاقة ، وحماية البيئة

DALP ® تعمل تحت الضغط العادي ، دون الحاجة إلى تجويف فراغ كبير ، والحد بشكل ملحوظ :

• استهلاك الطاقة

• تكاليف الصيانة

• استهلاك المواد الكيميائية

• تصريف النفايات

02. DALP ® مجالات التطبيق الرئيسية

DALP ® عالية الدقة ، متعدد المواد ، والبرمجيات يحركها الخصائص ، مما يجعلها القوة الدافعة الأساسية العديد من الصناعات الرائدة .

الجيل القادم من تصنيع أشباه الموصلات

مع قانون مور تقترب من الحد المادي ، وهيكل الجهاز يصبح أكثر وأكثر تعقيدا . DALP ® القدرة على الكتابة مباشرة إلى المواد الذرية دون الطباعة الحجرية هي تقنية مثالية للتطبيقات التالية :

• التطور السريع gaa-fet finfet , و 3D جيم

• الربط عالية الدقة تجهيز المواد العازلة

• بناء طبقة التخميل الذرية

• البحث عن نوع جديد من المواد رقاقة العصبية الصرفية

مزاياه تشمل ارتفاع العائد ، وانخفاض النفايات المادية ، وأسرع معدل التكرار .

التدرج في نمط ترسب المعادن وأكاسيد باستخدام دالب

الضوئيات و أجهزة الكم

حساب الكم و الضوئيات تتطلب جودة عالية جدا من المواد التي تحتاج إلى السيطرة على المواد فائقة التوصيل ، البصرية طلاء المواد الكم على المستوى الذري . DALP ® الكتابة المباشرة :

• الدليل الموجي البصري

• فائقة التوصيل المواد الكم قليلا

• قابل للتعديل هيكل البصرية الانكسار

• طبقة وظيفية في الدوائر المتكاملة الضوئية

فائدة نموذج لا يحتاج إلى تجاويف متعددة ، خطوات متعددة ، مما يقلل من تعقيد وتسريع دورة البحث والتطوير إلى حد كبير .

الطباعة المباشرة من مختلف سمك الطلاء على الدليل الموجي اختبار باستخدام دالب دفعة واحدة

03. MEMS、 أجهزة الاستشعار ممس

تصنيع ممس ينطوي عادة على عدة photoetching و رد الفعل العميق النقش . DALP ® توفير نهج أكثر مباشرة ومرونة :

• الزخرفة المباشرة من مكونات ممس ( التسارع ، جيروسكوب ، مرنان )

• رقاقة ميكروفلويديك ترسب طبقة وظيفية

• طلاء متوافق بيولوجيا يمكن ارتداؤها وزرع أجهزة الاستشعار

وهذا يجعل من ممس أسهل للتخصيص ، أسرع وأكثر اقتصادا

دراسة عن التدرج TiO2 الطلاء المودعة على حزب العمال dalp الكهربائي الاستشعار الغاز

04 . نانومتر الدقة ، التوحيد ممتازة والقدرة على التكيف من بنية معقدة

DALP ® وقد تم التحقق من موثوقيتها والأداء العالي في العديد من التجارب :

1. دقة المحاذاة

• محاذاة دقة الهدف : ~ 1

• محاذاة علامات يمكن أن تودع مباشرة على عينة

2 - التحكم في سمك

• هناك علاقة خطية بين سمك و دورة الزمن .

• 10 نانومتر الانحراف 8%

• الانحراف إلى 1 ٪ في 270 نانومتر

• تكرار الانحراف بعد 3 أشهر : 4 ٪

3 . التوحيد عالية : التوحيد في المنطقة الوسطى من المواد متعددة إيداع أكثر من 1 ٪ .

4 - طلاء امتثالي على السطوح المعقدة

DALP ® يمكن أن تودع على الهياكل المعقدة التالية :

• انوديك أكسيد الألومنيوم ( آو ) macroporous مع خشونة تصل إلى 25

• البنية النانوية السيليكون الأسود

• ارتفاع نسبة العمق إلى العرض الأخدود مع عمق 60

• هيكل جدار مستقيم

الشكل 2 شريحة من البلاتين المودعة في 20 ميكرومتر قناة بالسعة الاستشعار . وأظهرت النتائج أن عنصر المسح EDX البلاتين إيداع امتثالي

05. DALP ® تحديد مستقبل التصنيع

تجهيز طبقة الذرية مباشرة ®） ليس فقط التقدم في تكنولوجيا ترسب المواد ، ولكن أيضا البنية التحتية والتصنيع المتقدم عبر العصور . فإنه يضغط على عشرات الخطوات العملية التقليدية في عملية واحدة التي يمكن السيطرة عليها من قبل البرنامج من خلال طريقة الكتابة المباشرة بدون قناع ، متعدد المواد التكامل ، منظمة العفو الدولية مدفوعة تصنيع الضغط الجوي العملية .

• من الطباعة الحجرية سائق سائق البرمجيات

• من فراغ تصنيع تصنيع الغلاف الجوي

• من تجويف متعددة منصة متكاملة

• من عملية ثابتة على التكيف تصنيع ذكي

مع الطلب المتزايد على دقة عالية وتنوع المواد ، DALP ® أصبحت قاعدة هامة من أشباه الموصلات ، الضوئيات ، الحوسبة الكمومية ، ممس ، والفضاء صناعة . أنها لا تبدأ مع التحسين التدريجي ، ولكن ثورة في تصنيع الذرة .

06. على اتلانتي 3D و دالب

Atlant 3D هي شركة مقرها في كوبنهاغن ، الدانمرك ، التي تأسست في عام 2018 ، مع التركيز على تحقيق " الذرية " التصنيع . التكنولوجيا الأساسية هي DALP ® （Direct Atomic Layer Processing）， ترسب المواد الزخرفة بدقة إلى المستوى الذري يمكن أن تتحقق دون الحاجة إلى قناع التقليدية متعددة الخطوات العملية . تطبيقات الشركة تشمل الالكترونيات الدقيقة ، والضوئيات ، وأجهزة الاستشعار ، والحوسبة الكمومية ، والفضاء التصنيع . تطوير التكنولوجيا DALP هو نتيجة تعاون العديد من المؤسسات الأكاديمية والصناعية .

• الدكتور ماكسيم بلاخوتنيوك ( الجامعة التقنية الدانمركية ) ، وإيفان كوندراتا ( الأكاديمية السلوفاكية للعلوم ) ، والدكتور جوليان باخمان ( جامعة إيرلنغن - نورمبرغ ) : دراستهم المشتركة عن تقنيات الترسيب المحلية نشرت في نهاية المطاف في كتاب " تصنيع المواد المضافة في نموذج للطبقة الذرية " .

• جامعة غرونوبل وجامعة ليون : الدكتور ديفيد مونيوز روخاس ( غرونوبل ) يعمل على تحسين تكنولوجيا الفضاء ترسب طبقة الذرية ( ALD ) ، في حين أن الدكتور كاثرين ماريشي ( ليون ) يعمل على السطح مباشرة منظم و maskless ترسب . جهودها الرامية إلى تعزيز قابلية ودقة المحلية المدة العملية .

نموذج التوصيةنانوفابريكتور لايت

NANOFABRICATOR ™ لايت يمكن تحقيق سرعة اختبار المواد والتكنولوجيا ، على أساس التدرج ترسب ، وسرعة تطوير التصميم التجريبي و نموذج الجهاز ، وتقصير فترة البحث والتطوير من أشهر إلى أسابيع . وقد تم تجهيز البرمجيات المتكاملة مع تبسيط سير العمل ، واجهة المستخدم ودية ، ودعم معايير الصناعة تنسيقات الملفات ( gds-ii و دكسف ) ، بحيث يمكن للمستخدمين في الوقت الحقيقي الانتهاء من تصميم الهيكل ، معاينة وتعديل ، وبالتالي تسريع الابتكار وتطبيق الهبوط .